很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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你们在编程时遇到过什么离谱的bug吗？
怎么看待三十而已里说的养鱼让人玩物丧志，养鱼是魔鬼，是黑洞，养鱼毁三代鱼缸毁一生的话?
真的有这种又苗条身材又爆炸的么？
为什么牛吃素可以长那么壮？而人不吃荤就不行？
为何 Linus 一个人就能写出这么强的系统，中国却做不出来？
河南一带的农村到底有多穷?
电视机为什么有大流量上传?
字节大量使用新语言，包括go，rust等，为什么阿里一直都抱着j***a不松手？
亲眼见到明星本人是什么体验？
为什么中国主机带宽比美国贵5倍（原来错误的10000倍），比如阿里云？
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